Bem vindo ao blog de discussões referentes à análise e modificação de materiais por feixes iônicos e suas contribuições nas diversas áreas da Ciência.
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11 de set. de 2012
Ion Beam Techniques for the Analysis of Light Elements in Thin Films, Including Depth Profiling (IAEA-TECDOC)
Documento da IAEA que compila os resultados da Coordinated Research Project (CRP) que promoveu a análise de elementos leves com técnicas baseadas em aceleradores de partículas.
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4 de set. de 2012
Signal Processing and Electronics for Nuclear Spectrometry (IAEA-TECDOC)
Documento da IAEA sobre processamento de sinais em eletrônicas para detetores nucleares.
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28 de ago. de 2012
Instrumentation for PIXE and RBS (IAEA-TECDOC)
Documento elaborado pela agência internacional de energia atômica (IAEA - sigla em inglês) que descreve/recomenda os detalhes/soluções para procedimentos em análises por PIXE e RBS.
Altamente indicado para os iniciantes por conter explicações dos aparatos experimentais recomendados, e que são muito parecidos aos instalados no LAMFI.
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Altamente indicado para os iniciantes por conter explicações dos aparatos experimentais recomendados, e que são muito parecidos aos instalados no LAMFI.
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31 de jul. de 2012
Seminário sobre RBS e SIMS
Seminário do Dr. Timothy P. Spila, Research Scientist in Materials Characterization, do Frederick Seitz Materials Research
Laboratory da University of Illinois.
Neste seminário são abordados os fundamentos de RBS e de SIMS. Muito bom para quem está começando...
Seminário proferido no 6th Annual Materials Characterization Workshop.
Neste seminário são abordados os fundamentos de RBS e de SIMS. Muito bom para quem está começando...
2 de abr. de 2012
Estudo da difusão de Ag e Al em [alfa]-Ti utilizando as técnicas de espectrometria de retroespalhamento Rutherford e reação nuclear
O objetivo da presente dissertação é o estudo da difusão de Ag e Al em
uma matriz de α-Ti. Sua motivação principal se origina do fato de haver
na literatura resultados contraditórios sobre o comportamento difusional
desses elementos. Além disso, este estudo é necessário para dar
continuidade à investigação sistemática da difusão de impurezas
substitucionais em α-Ti, que vem sendo realizada pelo grupo de
implantação iônica, a fim de estabelecer uma relação entre tamanho,
valência e solubilidade dos elementos e seus coeficientes de difusão. A
dependência do coeficiente de difusão com a temperatura para ambos
elementos foi estudada nos intervalos de temperatura de 823 a 1073 K
para a Ag e 948 a 1073 K para o Al. No caso da Ag foi usada a técnica de
RBS para determinar os perfis de concentração, a qual tem uma alta
resolução em profundidade (tipicamente 10nm), o que permite a
determinação das baixas difusividades esperadas no presente experimento (
D ≤ 10-7 m2/s). No caso do Al foi usada a técnica de NRA, que preenche
os mesmos requisitos citados anteriormente, com uma resolução em
profundidade de aproximadamente 10 Å. As medidas realizadas mostraram
que, para ambos os casos, os coeficientes de difusão seguem uma
representação linear de Arrhenius. Foram encontrados os seguintes
parâmetros característicos de difusão: Do = (1 ± 0,75) x10-4 m2s-1 e Q =
279 ± 6 kJ/mol para a Ag e Do = (1,4 ± 1,2) x10-2 m2s-1 e Q = 326 ± 10
kJ/mol para o Al, os quais são típicos de um comportamento
substitucional normal. A comparação desse trabalho com trabalhos prévios
não mostra evidência de relacionamento entre tamanho, valência e
solubilidade dos elementos e seus coeficientes de difusão.
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30 de mar. de 2012
Perda de energia e fragmentação de íons moleculares em cristais
Os fenômenos decorrentes da interação entre íons monoatômicos e a
matéria têm sido amplamente estudados há décadas. No entanto, um esforço
comparativamente menor tem sido despendido no estudo dos fenômenos
decorrentes da interação entre feixes moleculares e a matéria,
especialmente quando o alvo do feixe é um sólido cristalino. Tais
fenômenos, como a transferência de energia entre o feixe e a matéria, a
emissão de raios X induzidos pelos feixes e a geração de produtos de
reação nuclear sofrem importantes modificações no caso de feixes
moleculares. Essas alterações estão longe de ser explicadas por uma
simples soma dos efeitos causados pelos componentes individuais do
aglomerado iônico. Em particular, no caso de interação com sólidos
cristalinos, a fragmentação dos aglomerados causada pela explosão
coulombiana causa importantes efeitos sobre o fluxo de íons ao longo do
sólido. Finalmente, efeitos de vizinhança entre os componentes do
aglomerado alteram sensivelmente o valor da energia transferida entre
este e o sólido. Na descrição desses fenômenos, empregou-se, neste
trabalho, de um lado, a construção de um modelo teórico para a perda de
energia de aglomerados e, de outro, técnicas experimentais envolvendo
contagens de retroespalhamento, indução de raios X pelo feixe de íons e
geração de produtos de reação nuclear por feixes de H+, H2 + e H3 + em
Si e SIMOX. Como elo entre teoria e experimento, empregaram-se
simulações que descrevem a interação entre os íons moleculares e o alvo.
Pela primeira vez, alterações de fluxo de íons causadas pela explosão
coulombiana foram quantificadas, valores de perda de energia foram
obtidos e, finalmente, uma nova expressão simplificada para a
transferência de energia foi obtida.
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28 de mar. de 2012
Síntese de SiC por implantação iônica de carbono em SIMOX(111) e Si(111)
SiC é um semicondutor promissor para dispositivos eletrônicos de
alta-potência, alta-freqüência e alta temperatura e a síntese de uma
camada epitaxial de SiC por implantação, na superfície do Si, pode ser
uma via de integração com a tecnologia de Si. Implantação em alta
temperatura (600°C) através de uma capa de SiO2, recozimento
pós-implantação a 1250°C sob um ambiente de Ar (com 1% de O2) e ataque
químico são a base da presente síntese. Implantações à energia de 40 keV
foram executadas em substratos SIMOX(111) e Si(111), cobertos com uma
capa de 100 nm de SiO2. Implantação em SIMOX foi o foco principal. Isto
nos permitiu obter uma camada sintetizada de SiC separada do Si bulk e
analisar as conseqüências estruturais. Neste caso, foi produzida a
conversão da camada superior de 65 nm de Si superior da estrutura SIMOX
em 30-45 nm de SiC. Implantações seqüenciais de C (passos de fluências
de ~ 5 × 1016 C/cm2), seguidas por recozimento à 1250°C, permitiu
estimar as fluências mínimas de C para atingir a estequiometria como 2,3
× 1017 C/cm2 e 2,8 × 1017 C/cm2, quando implantado em SIMOX e em Si,
respectivamente. Espectrometria de Retroespalhamento de Rutherford
(RBS) foi empregada para medir a evolução composicional da camada. Pela
análise das implantações seqüenciais, foi possível compreender a
redistribuição de carbono durante a implantação e recozimento. Uma
estrutura de duas camadas é observada no SiC sintetizado separado do Si
bulk, sendo a camada superficial mais rica em Si. Microscopia Eletrônica
de Transmissão (TEM) mostrou que as camadas sintetizadas são sempre
cúbicas e epitaxiais à estrutura original do Si. TEM também mostrou que
as implantações diretas, até as fluências mínimas, resultam em uma
melhor qualidade estrutural. Para uma fluência muito mais alta (4 × 1017
C/cm2), uma camada completamente estequiométrica é obtida, com redução
na qualidade estrutural. Nossos resultados indicam que o excesso de
carbono é o principal fator determinante da qualidade cristalina final
do SiC sintetizado por feixe de íons, quando comparado ao stress,
resultante de um casamento de redes forçado entre o substrato Si e o SiC
sintetizado.
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26 de mar. de 2012
Superfícies porosas recobertas com metalocenos : análise multivariada envolvendo caracterização com feixes de íons
Implementaram-se no Laboratório de Implantação IOnica do IF-UFRGS
técnicas de análise com feixes de ions paa a caracterização composiciond
de sistemas cataliticos de grande interesse para a produção de
polimeros sintéticos, do tipo metaloceno e organoalurninios ancorados à
superficie de grãos porosos de óxido de silício (silica).
Especificamente, aplicaram-se espectrometria de retroespalhamento
Rutherford (RBS) e emissão gama induzida por partículas (PIGE),
respectivamente, a determinação dos teores de zircônio (do metaloceno) e
de alumínio imobilizados sobre a sílica. Paralelamente, utilizaram-se
t4cnicas de análise multivariada (planos de Plackett-Burman e fatorial
completo de dois níveis) para determinar os efeitos de pa.rimetro de
preparação sobre as características composiçionais desses sistemas
cataliticos. Conduziram-se os trabalhos em dois estágios: inicialmente,
utilizando um plano de Plackett-Burman, estudaram-se os efeitos de (a)
seqüência de imobilização (organoaiuminios seguidos de metaloceno I ou
vice-versa); (b) concentração de metaloceno na etapa de ancoragem (1,5
ou 2,5% p/p Zr/Si02); (c) concentração de organoaluminios na
correspondente etapa de ancoragem (2 ou 4% p/p A1/SiO2 em
trimetilalumínio (TMA) mais 6 ou 12% p/p A1/Si02 em metilaluminoxana
(MAO)); (dj temperatura (30 ou 80°C); e (e) tempos de tratamento da
silica com rnetaloceno e com organoaluminios (1 ou 6 h). Verificou-se
que a concentração de metaloceno na etapa de ancoragem e o tempo de
tratamento do suporte têm efeito sobre o teor de zircônio irnobilizado, e
que a concentração de MA0 e a seqiiência de imobilização têm efeito
sobre o teor de alumínio imobilizado. Em uma segunda etapa, utilizando
um plana fatorial completo, estudaram-se os efeitos de (a) temperatura
(30 ou 80°C); (b) concentração de metaloceno (1,5 ou 2,5% pp/ Zr/SiOz); e
(c) concentração de MA0 (6 ou 12% ppJ A1/SiO2). Nesse caso,
verificou-se que as concentrações de rnetaloceno e de MA0 têm efeito
sobre o teor de zircônio imobilizado, e que a concentração de MA0 e a
interação entre as concentrações de rnetaloceno e de MA0 têm efeito
sobre o teor de alumínio imobilizado. Comparam-se dados obtidos por REIS
e PIGE a resultados da técnica analítica convencionalmente apIicada a
catalisadores ancorados. No caso de PIGE, um estudo abrangente das
condições de análise levou a considerável evolução a partir do mktodo
inicialmente proposto. As técnicas de análise por feixes de ions RBS e
PIGE como implementadas a partir deste trabalho vêm sendo
satisfatoriamente aplicadas a caracterização dos sistemas cataliticos de
interesse, com vantagens sobre os métodos convencionais.
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24 de mar. de 2012
Análise de materiais nanoestruturados utilizando feixes de íons
A miniaturização de dispositivos tecnológicos levou à percepção de novas
classes de efeitos devidos ao con namento quântico e à mudança na
proporção entre número de átomos presentes na superfície e no volume de
estruturas que atingem a escala nanométrica, levando à noção de
nanociência e nanotecnologia. Dentre os desa os impostos por essas áreas
emergentes encontram-se os desa os para os métodos analíticos, em
particular para os métodos baseados em feixes de íons, que tiveram um
papel fundamental na tecnologia do silício. O uso de feixes de íons para
a caracterização de nanoestruturas não é muito difundido devido a
limitações na resolução espacial e no dano causado pelos íons
energéticos incidentes nas nanoestruturas. Nesta tese é apresentado o
estado da arte das aplicações da análise por feixes de íons na
nanotecnologia e são descritos avanços direcionados à adoção de métodos
analíticos de feixes de íons para as nanociências. Serão abordados os
principais métodos de per lometria com alta resolução em profundidade,
em especí co a per lometria utilizando reações nucleares com
ressonâncias estreitas em suas curvas de seção de choque (RNRA, do
inglês Resonant Nuclear Reaction Analysis ) e espalhamento de íons de
energias intermediárias (MEIS do inglês Medium Energy Ion Scattering ).
Uma vez que os modelos convencionais, baseados em uma aproximação
Gaussiana, não são adequados para descrever o espectro de espalhamento
de íons correspondente a estruturas nanométricas, neste trabalho foram
desenvolvidos modelos que descrevem adequadamente os processos de perda
de energia dos íons na matéria, viabilizando a adoção sistemática de
espalhamento de íons de energias intermediárias para a análise de
nanoestruturas. Aplica ções recentes de RNRA e MEIS para eletrodos de
porta metálicos e dielétricos com alta constante dielétrica sendo
incorporados à tecnologia MOSFET atual são apresentadas como avaliação
dos métodos.
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23 de mar. de 2012
Estudo de superficies metálicas utilizando MEIS : a importância da forma de linha
Espalhamento de íons com energia média (MEIS), em conjunto com as
técnicas de sombreamento e bloqueio, representa um poderoso método para a
determinação de parâmetros estruturais e vibracionais de superfícies
cristalinas. Esta determinação é realizada pela comparação do rendimento
de íons detectados em função do Ângulo de espalhamento, as chamadas
curvas de bloqueio, com simulaçõe computacionais. Em geral, um número
grande de estruturas-tentativa é utilizada e a melhor concordância entre
resultados experimentais e teóricos encontrada é considerada a
estrutura real. Apesar do imenso sucesso, este tipo de abordagem na
determinação da superfície não é únivoco em determinados sistemas. Além
disso, as formas do espectro de perda de energia iônica não são,
normalmente, analisadas pois requerem um conhecimento profundo dos
mecanismos de transferência de energia. A probabilidade de
excitação/ionização para cada camada interna em uma colisão única
representa um aspecto importante. Neste trabalho, cálculos por Canais
Acoplados são usados para o descrever os mecanismos de transferência de
energia em conjunto com a simulação Monte Carlo das trajetórias iônicas
no interior do cristal. Este método possibilita a simulação da
distribuição de perda de energia do pico de superfície para diversos
sistemas físicos. Primeiramente, foi realizado estudo com deposição de Y
e a formação do siliceto bidimensional Si(111)(1×1)-Y para diversas
preparações da superfície e diferentes ângulos de espalhamento. Os
resultados mostraram que existem contribuições para o espectro em
energia referentes á rugosidade e não homogeneidade da superfície.
Entretanto, para incidência e detecção do feixe de íons quase-normais á
superfície da amostra, a concordância entre os espectros em energia
simulados e experimentais é satisfatória. Posteriormente, foi realizado
um estudo com a deposição de fração de monocamada de metais alcalinos
(K, Rb e Cs) sobre Al(111). A perda de energia, neste caso, pode ser
completamente atribuída a colisões atômicas únicas nos metais alcalinos.
Os espectros de energia experimentais referentes a Rb e Cs apresentam
notável assimetria em relação ao K, fenômeno este atribuído ás
excitaçõesde elétrons 3d e 4d, respectivamente, e a múltiplas ionizações
destes estados. Houve excelente concordância entre teoria e experimento
referente aos espalhamentos por Rb e Cs. Com relação ao K, ocorreu
discrepÂncia na região de baixa energia do espectro, resultante de
problemas com a preparação da amostra. Finalmente, tanto o espectro em
energia quanto as curvas de bloqueio referentes á medidas na superfície
limpa de Cu(111) foram simulados e comparados com resultados
experimentais. A determinação da superfície através do método “clássico”
mostrou que alguns conjuntos de parâmetros estruturais e vibracionais
podem resultar em curvas de bloqueio idênticas. Por outro lado, a
simulação dos espectros em energia, não apresentou estes problemas, o
que sugere fortemente a necessidade de um modelo com correlação (ƒcorr =
0,4). Este resultado mostra que a simulação do espectro em energia pode
ser utilizado em conjunto com a simulação das curvas de bloqueio de
forma a servir de ferramenta auxiliar na determinação de parâmetros
estruturais e vibracionais de superfícies.
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20 de mar. de 2012
Medida da perda de energia de moléculas da hidrogênio através da técnica MEIS
O estudo da interação de íons moleculares com a matéria tem sido alvo de
diversos trabalhos, tanto teóricos quanto experimentais, ao longo das
últimas décadas. Comparativamente ao que ocorre com íons monoatômicos,
os fenômenos envolvendo íons moleculares são mais complexos e não tão
bem compreendidos. No estudo da perda de energia, observam-se efeitos
moleculares que não ocorrem com íons monoatômicos. Além da força de
freamento, a perturbação que cada constituinte da molécula incidente
provoca nos elétrons do meio durante seu deslocamento afeta os demais
componentes da molécula original, fazendo com que estes experimentem uma
força extra. Este fenômeno é conhecido como efeito de interferência ou
vizinhança, e sua magnitude é considerável apenas nos instantes iniciais
da molécula dentro do alvo, enquanto os constituintes ainda estiverem
correlacionados. A influência deste efeito sobre os íons incidentes pode
ser verificada através da interação de íons moleculares com camadas
muito finas de um determinado alvo. Outro fenômeno observado na
interação de íons moleculares com a matéria é a chamada explosão
coulombiana, decorrente da força de repulsão que causa o progressivo
afastamento entre si dos constituintes da molécula após a perda de seus
elétrons nas primeiras camadas do material. Com base nestas
considerações, este trabalho se propõe a avaliar a perda de energia
eletrônica de feixes de H2+ e H3+ relativamente a feixes monoatômicos
(H+), incidentes sobre filmes ultrafinos de SiO2 (10-25 Å), crescidos
sobre um substrato de Si cristalino. Para tanto, utilizamos a técnica
MEIS (Medium Energy Ion Scattering) que permite a obtenção de espectros
de energia/profundidade destas camadas ultrafinas com alta resolução.
Com o auxílio de um software desenvolvido para a análise de espectros
provenientes de experimentos com a técnica MEIS, determinamos os fatores
de perda de energia eletrônica de íons H2+ e H3+ com relação a íons H+,
juntamente com uma análise do straggling de energia para estes
diferentes íons. Os experimentos foram realizados como função das
energias das partículas incidentes, cobrindo uma faixa de energias entre
40 e 150 keV/uma para íons H3+ e entre 40 e 200 keV/uma para íons H2+.
Os resultados mostram que a razão entre a perda de energia da molécula e
a soma da perda de energia de seus constituintes é cerca de 0.85 para
ambos H2+ e H3+ em energias abaixo de 80 keV/uma. Para as energias mais
altas (acima de 120 keV/uma), esta razão atinge aproximadamente 1.2 e
1.5 para H2+ e H3+ respectivamente. A região de transição ocorre entre
80 e 100 keV/uma, onde uma abrupta variação das razões das perdas de
energia é observada. Uma interpretação desses resultados em termos do
formalismo dielétrico mostrou-se adequada somente para energias acima de
100 keV/uma. Para mais baixas energias, efeitos não-lineares estão
presentes e o formalismo dielétrico tende a superestimar os resultados
experimentais. Além disso, tais cálculos mostraram a importância da
inclusão de excitações de plasmon na região acima de 100 keV/uma.
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19 de mar. de 2012
Estudo da perda de energia de Be, B e O em direções aleatórias e canalizadas de alvos de Si e determinação da respectiva contribuição Barkas
Neste trabalho de tese, foi estudada a perda de energia de íons de Be, B
e O incidindo em direção aleatória e ao longo dos canais axiais
<100> e <110> do Si. Os intervalos de energia nos quais as
medidas experimentais foram realizadas variaram entre 0,5 e 10 MeV para
Be, entre 0,23 e 9 MeV para B e entre 0,35 e 15 MeV para O.
Posteriormente, o efeito do “straggling” (flutuação estatística da perda
de energia) nas medidas em direção aleatória também foi analisado, para
íons de Be e O, nas regiões de energia entre 0,8 e 5 MeV e 0,35 e 13,5
MeV, respectivamente. As medidas relacionadas à perda de energia em
direção aleatória e ao “straggling” em função da energia dos íons foram
realizadas combinando-se a técnica de retroespalhamento Rutherford (RBS)
ao emprego de amostras de Si implantadas com marcadores de Bi. Os
resultados relativos à perda de energia ao longo dos canais <100> e
<110> do Si em função da energia dos íons foram obtidos através
de medidas de RBS canalizado feitas em amostras tipo SIMOX (Separated by
IMplanted OXygen). A perda de energia foi calculada teoricamente,
através de três abordagens diferentes: a) a Aproximação de Convolução
Unitária (UCA); b) o método não-linear baseado na seção de choque de
transporte e na regra da soma de Friedel estendida (TCS-EFSR); c) a
teoria binária. A combinação dos cálculos UCA com os resultados
experimentais para a perda de energia canalizada de Be, B e O em Si
permitiu isolar a contribuição do efeito Barkas para a perda de energia.
Essa contribuição mostrou ser bastante grande, chegando a 45% do valor
das outras contribuições para o caso do Be, 40% para o caso do B e 38%
para o caso do O. Esses resultados são comparáveis aos previamente
obtidos no Laboratório de Implantação Iônica da UFRGS para íons de He e
Li. As teorias TCS-EFSR e binária permitiram o cálculo do efeito Barkas
para a perda de energia devida aos elétrons de valência. Os resultados
teóricos e experimentais para a contribuição Barkas total e relativa
foram comparados e analisados em função da carga média e da energia dos
íons para as energias de 300, 400, 500 e 700 keV/uma. O acordo
teórico-experimental é razoável para as energias mais baixas, melhorando
com o aumento da energia dos íons incidentes.
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17 de mar. de 2012
Redistribuição e ativação de dopantes em Si com excesso de vacâncias
A redistribuição e ativação elétrica dos dopantes tipo n (As e Sb) e
tipo p (Ga e In) em Si com excesso de vacâncias foram analisadas. As
vacâncias foram geradas por implantação iônica de altas doses de
oxigênio ou nitrogênio em alta temperatura, de acordo com procedimentos
já estudados. Em seguida foram implantados os dopantes com dose de
5x1014 cm-2 a 20 keV na região rica em vacâncias. Dopagens idênticas
foram realizadas em amostras de Si sem vacâncias e em SIMOX. Em seguida
foram feitos recozimentos a 1000ºC por 10 s ou 15 min. Os perfis
atômicos dos dopantes foram medidos com Medium Energy Ion Scattering e
os perfis dos dopantes ativados, com Hall diferencial. A redistribuição e
as propriedades elétricas de cada um dos dopantes no Si sem vacâncias
foram bastante similares às observadas no SIMOX, porém várias diferenças
foram observadas em relação às amostras com excesso de vacâncias. As
vacâncias reduziram a ativação elétrica do As e do Sb, mas
proporcionaram maior estabilidade da ativação após recozimentos longos.
A redistribuição destes dopantes foi infuenciada pelo íon usado na
geração das vacâncias, ou seja, nitrogênio ou oxigênio. O oxigênio
proporcionou maior dose retida de As e o nitrogênio, maior dose retida
de Sb. Já para o Ga e o In, as vacâncias tiveram papel fundamental na
sua redistribuição, diminuindo a difusão para fora das amostras e
garantindo maior dose retida. A ativação elétrica do Ga e especialmente a
do In foram baixas, onde observamos forte influência do íon
pré-implantado, principalmente o oxigênio.
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15 de mar. de 2012
Estudo do alcance de íons pesados (29 menor ou igual Z1 menor ou igual 83) em alvos de berílio, carbono e dióxido de silício
Neste trabalho estudamos experimentalmente, através da técnica de
retroespalhamento de Rutherford, a distribuição de vários elementos
C295. 2.15 83) implantados em filmes de Be, C e SiOz, na faixa de
energia entre 10 e 400keV. Os resultados experimentais foram comparados
com as predições teóricas desenvolvidas por Ziegler. Biersack e Littmark
C2BL). Nossos resultados apresentam várias características distintas:
para substratos de SiOz, obtivemos um acordo muito bom entre valores
teóricos e experimentais do alcance projetado Rp e alguns desvios na
largura do perfil de implantação ARp. Contudo, para os alvos de C e Be.
encontramos grandes discrepâncias com os cálculos de ZBL. Para Bi, Pb,
Au, Yb, Er, Eu e Cu em C e para Bi, Pb e Cu em Be. os valores
experimentais de alcance excedem os teóricos em mais de 40%, ficando em
média entre 25 e 30%. As diferenças são praticamente independentes da
energia de implantação. Além disso, as larguras longitudinais do perfil
de implantação também são fortemente subestimadas pelos cálculos
Cchegando até a um fator 2). É mostrado que esses desacordos não podem
ser atribuídos a imprecisões no potencial elástico ZBL ou ao poder de
freamento eletrônico ZBL. Entretanto, se considerarmos a inclusão de
colisões inelásticas no cálculo do poder de freamento nuclear, o poder
de freamento total pode ser significativamente reduzido, nos casos de
íons pesados incidindo em alvos leves. Como conseqüência deste
tratamento, conseguimos obter um excelente acordo com os nossos
resultados experimentais.
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13 de mar. de 2012
Nucleação e crescimento de grãos em filmes de Al nanoestruturados
A eletromigração é um dos principais problemas que limitam a vida útil
dos dispositivos microeletrônicos. Normalmente o que se utiliza na
indústria são interconexões feitas de filmes finos de Al e/ou Cu com
estrutura colunar. Em muitos casos o efeito da eletromigração leva ao
rompimento destas interconexões metálicas. Uma alternativa para reduzir
ou até mesmo eliminar este problema seria a utilização de interconexões
com estrutura diferente da colunar. Tomando este aspecto como motivação,
desenvolveu-se, neste trabalho, um estudo detalhado de um filme de Al
tipo mosaico formado por grãos nanoscópicos. Foram analisadas as
interfaces e fronteiras de grãos, bem como o comportamento do filme
quando submetido a diferentes tratamentos térmicos. Para isso foram
crescidos filmes de Al com estrutura tipo colunar e tipo mosaico. Ambos
foram depositados sobre óxido de Si utilizando a técnica de sputtering,
porém o processo de deposição de cada um desses filmes se deu de maneira
distinta. O tipo colunar foi crescido da maneira usual de deposição
contínua de filmes finos. A formação da estrutura tipo mosaico é o
resultado da deposição de uma camada seguida de um intervalo de tempo em
que o substrato não ficou sob a ação do plasma. Após este tempo a
deposição foi retomada. Este processo é repetido até obter-se o número
desejado de camadas. As temperaturas de recozimento variaram de 300 a
500oC e o tempo foi fixado em uma hora. A técnica de Retroespalhamento
Rutherford (RBS) foi utilizada para identificar os componentes das
amostras estudadas, a espessura da camada de SiO2 e do filme de Al e as
contaminações presentes. A técnica de Microscopia Eletrônica de
Transmissão (MET) permitiu caracterizar com riqueza de detalhes
fronteiras de grãos, interfaces e superfície das amostras. Também foi
possível medir a espessura do filme de Al e da camada de óxido, assim
como medir o tamanho dos grãos presentes nas amostras estudadas. Os
resultados obtidos com estas análises mostraram que os dois tipos de
filmes respondem de maneira diferente aos tratamentos térmicos. O filme
com estrutura de grãos colunares não apresentou alteração significativa
na largura média de suas colunas, que permaneceram com valores da ordem
de 80 nm, mesmo depois de recozido a 500oC por uma hora. No entanto, os
grãos de Al presentes no filme tipo mosaico parecem obedecer a dois
mecanismos distintos de crescimento. Para temperaturas de recozimento
até 462oC, os grãos aumentaram tridimensionalmente de tamanho, sendo
caracterizados por seus diâmetros efetivos que variaram de 27 a 54 nm.
Esta etapa do crescimento foi analisada considerando-se a teoria
clássica de crescimento de grãos descrita por uma lei temporal de
natureza parabólica. Para temperaturas acima deste valor, observou-se um
crescimento abrupto. A 462oC o filme perdeu a característica de mosaico
e passou a apresentar grãos com estrutura tendendo a colunar, atingindo
altura próxima à espessura do filme (200 nm). A 475oC os grãos
cresceram lateralmente, aumentando de 60 nm para valores médios da ordem
de 900 nm. Este tipo de crescimento anômalo de grãos também foi
verificado para temperatura de recozimento de 500oC e discutido em
termos da forma e da velocidade de movimento das fronteiras de grão. Uma
contribuição importante desta dissertação foi caracterizar e entender o
processo de se obter, a partir de grãos nanométricos, grãos grandes com
comprimentos da ordem de micrômetros. Este estudo pode contribuir
significativamente na busca de uma solução para o problema da
eletromigração em interconectores de circuitos integrados bem como em
outras áreas. Um exemplo seria a aplicação dos filmes tipo mosaico em
revestimentos duros e superduros.
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11 de mar. de 2012
Passivação da superfície do Germânio visando ao uso da nanoeletrônica
Investigamos a passivação superficial do Germânio visando ao uso em
Nanoeletrônica, que requer: (i) preparação de uma superfície plana e
isenta de contaminantes e (ii) crescimento ou deposição de um dielétrico
termodinamicamente estável em contato com o substrato nos ambientes e
temperaturas usuais na fabricação de dispositivos. Na primeira etapa do
estudo, testamos diferentes hidrácidos halogênicos associados com água
deionizada (DI) e soluções oxidantes para remover o óxido de germânio
nativo, invariavelmente formado quando da exposição do substrato ao
ambiente. Utilizando espectroscopia de fotoelétrons, observamos que HF,
HBr e HCl em alta concentração removem o óxido nativo, restando uma
pequena quantidade de O e C sobre a superfície. Oxigênio foi removido
com aquecimento em ultra-alto vácuo a 400°C durante 30 min, porém esse
procedimento não eliminou completamente o C. Verificamos que H2O2 oxida a
superfície, porém produz GeOx (x < 2), e DI remove GeO2, porém não
remove GeOx. O procedimento: (i) imersão em HF 40% durante 5 min e (ii)
jato de DI produz superfície livre de óxido e com rugosidade aceitável
para uso em nanoeletrônica. Na segunda etapa do estudo, partimos para
oxidação térmica do Ge e tratamentos térmicos pós-oxidação em ambientes
reativos (O2 e NH3) com vistas à formação de filmes finos dielétricos.
Utilizando espectrometria de retroespalhamento Rutherford e microscopia
de força atômica, observamos que oxidar o Ge em 100 mbar de O2 seco e
acima de 500°C provoca evidente sublimação do óxido. Análise com reações
nucleares combinadas com tratamento térmico em 18O2 evidenciou a
existência de defeitos na superfície do óxido e junto à interface com o
substrato; a nitretação proposta (120 mbar de 15NH3 durante 120 min a
500°C) incorpora pequena quantidade de N ao longo de toda a espessura do
óxido. Esses resultados, em particular no que se refere ao transporte
atômico de O e N, contribuem para a compreensão dos processos
potencialmente úteis do ponto de vista tecnológico, mas que na
literatura existente são apresentados de modo bastante divergente.
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10 de mar. de 2012
Propriedades físico-químicas de estruturas dielétrico/SiC e da camada interfacial formada
Nesta Dissertação, foram investigadas propriedades físico-químicas de
estruturas dielétrico/SiC e das camadas interfaciais formadas.
Utilizando análises por reação nuclear, verificou-se que a presença de
uma camada interfacial de oxicarbetos de silício, gerados durante a
oxidação térmica do SiC, e não removidos através de ataque químico por
via úmida, reduz a taxa de crescimento térmico de óxido sobre esse
substrato. O efeito da utilização de atmosfera contendo nitrogênio nas
características do dielétrico e na espessura da camada interfacial
formada foi investigado por análises com feixes de íons, Refletometria
de Raios-X e Espectroscopia de Fotoelétrons induzidos por Raios-X. Foi
observado que a incorporação de nitrogênio nas estruturas dielétrico/SiC
reduz a espessura da camada interfacial formada, o que foi relacionado
com a melhoria das propriedades elétricas dessas estruturas. A
investigação do transporte atômico de oxigênio e da estabilidade térmica
de filmes de óxido de alumínio depositados sobre SiC foi realizada
utilizando, principalmente, Espectroscopia de Fotoelétrons induzidos por
Raios-X e análise por reação nuclear. Observou-se que tratamentos
térmicos a temperaturas elevadas induzem à formação de SiO2 e de uma
camada interfacial entre os filmes de óxido de alumínio depositados e o
SiC, além de promoverem a cristalização e um aumento na densidade do
filme de Al2O3.
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9 de mar. de 2012
Caracterização das superfícies e regiões interfaciais de filmes nanométricos de TiN/Ti/Aço AISI M2 nitretado a plasma
Este trabalho apresenta uma análise das superfícies e das regiões
interfaciais da estrutura nanométrica de TiN sobre o substrato de aço
AISI M2 nitretado a plasma com uso de camada intermediária de Ti. O
objetivo da investigação foi identificar os principais componentes
químicos formados nesta estrutura e como estes estão distribuídos na
região de interface filme-substrato. O efeito da pré-nitretação do
substrato nas ligações interfaciais foi o foco principal. A nitretação a
plasma do substrato foi do tipo brilhante (bright nitriding), ou seja,
baixa temperatura (400oC) e mistura pobre em nitrogênio (5% de N2 em
balanço com H2) para evitar a formação de camada de compostos. Depois de
calibradas as taxas de deposição do TiN e do Ti em substratos de
silício, filmes ultrafinos de TiN e Ti (menores que 10 nm), a
temperatura ambiente, foram depositados por sputtering reativo nas
amostras de aço rápido. A taxa de deposição e a estequiometria foram
obtidas por espectrometria de retroespalhamento Rutherford (RBS) e por
análises por reações nucleares (NRA). Também foi analisado o perfil de
Ti por espalhamento de íons de média energia (MEIS). A caracterização
química das superfícies e interfaces das amostras de aço e do sistema
composto TiN/Ti/Aço foi realizada por espectroscopia de fotoelétrons
excitados por raios X (XPS). As interfaces e os perfis de concentração
do Ti e do N, foram analisada por espalhamento de íons de média energia
(MEIS) e pelo uso de ressonâncias estreitas na curva de seção de choque
(NRP). Os resultados mostraram a formação de nitretos de ferro e de
cromo na camada de difusão da superfície nitretada e uma menor
quantidade relativa de óxidos e hidróxidos metálicos nesta superfície.
No sistema TiN/Ti/Aço, a nitretação do substrato induziu a formação de
uma maior quantidade de nitretos de Ti, Fe e Cr nesta estrutura. As
análises dos perfis de concentração mostraram que a interdifusão nas
interfaces (TiN/Ti e Ti/Aço) foi significativamente intensificada na
amostra com substrato de aço nitretado. O efeito da desoxidação
promovido pela nitretação a plasma e o incremento da interdifusão
interfacial vão ao encontro de uma transição de propriedades mais suave e
de uma maior adesão do revestimento duro ao substrato de aço.
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8 de mar. de 2012
Estudo de difusão de impurezas introduzidas por implantação iônica em polímeros
No presente trabalho estudamos de forma sistemática a difusão de
impurezas em filmes poliméricos usando as técnicas de implantação iônica
e análise por feixe de íons, retroespalhamento Rutherford e de perfil
de profundidade por nêutrons. Com este propósito foram implantadas e
realizadas medidas em diferentes intervalos de temperatura para
diferentes sistemas como (Au, Ag) no fotoresiste AZ1350, (Bi, Eu, Er, B)
no fotoresiste S1813 e (Xe, Kr) no termoplástico Poliestireno. Como
resultado mostrou-se que para implantações em baixas energias e
fluências Au, Ag seguem uma difusão regular. Os valores obtidos para os
parâmetros de difusão são semelhantes indicando assim um mecanismo de
difusão verdadeiramente atômico. É mostrado também que com o aumento da
fluência, devido aos danos gerados pelo processo de implantação, átomos
são aprisionados na região implantada levando a um mecanismo de difusão
por aprisionamento e liberação. Contudo, mostrou-se que a energia de
ativação indica que este processo de difusão ainda é de caráter atômico.
Da análise dos valores de D observamos um efeito de massa associado
onde D(T)Au < D(T)Ag, pois a massa de Ag é duas vezes menor que a de
Au. Para os elementos como Bi, Eu e Er, considerados quimicamente mais
ativos que Au, não foram observados efeitos de possíveis ligações
químicas nestes sistemas. Valores de energia de ativação de Bi
apresentaram-se próximos aos de Au para as fluências de implantação
aplicadas, o mesmo ocorrendo para a difusão de Er e Eu. O B mostrou que
depois de implantado difunde durante ou imediatamente após a
implantação. Difusão esta dada na presença de armadilhas saturáveis
induzidas por radiação, indo além da difusão térmica, por ordem de
magnitude de ≈10-12, contra ≈10-13 cm2s-1, respectivamente. Quanto a Xe e
Kr, observou-se que estes também difundem durante ou imediatamente após
a implantação, e que a fração do gás retido no pico depende da fluência
implantada. Implantações em baixa temperatura (80 K) e posteriores
análises foram determinados in situ por RBS na faixa de 80 a 300 K.
Verificou-se que a difusão segue um perfil regular. Em cada caso
mostrou-se que a dependência dos valores de D como função da temperatura
segue um comportamento tipo Arrhenius, com valores de energia de
ativação para os metais (Au, Ag, Bi) entre 580 e 680 meV, para os
lantanídeos (Er, Eu) valores entre 525 a 530 meV, para o semi-metal (B)
100 meV, e finalmente para os gases nobres Kr e Xe entre 40 e 67 meV.
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6 de mar. de 2012
Influência de bolhas de hélio e da microestrutura sobre a evolução térmica de filmes de alumínio implantados com cobre
Este trabalho apresenta os resultados de um estudo sistemático sobre as
influências do tamanho de grão de filmes finos de Al e da implantação de
íons de He sobre a evolução térmica de distribuições de átomos de Cu e
formação de precipitados de Al-Cu. Filmes finos de Al depositados sobre
substrato de SiO2/Si através de dois processos diferentes foram
implantados com íons de Cu+ e He+ produzindo uma solução sólida
supersaturada de Al-Cu (≈ 2,5 a 3,5 at. %) e nano-bolhas de He. Os
valores de energia dos íons foram escolhidos de tal forma a produzirem
uma camada rica em Cu e He na região a aproximadamente 100nm da
superfície. Tais filmes foram tratados termicamente em alto-vácuo nas
temperaturas de 200ºC e 280ºC por tempos de 0,5h e 2h. Os filmes foram
analisados por Retroespalhamento Rutherford, para determinação do perfil
de concentração dos átomos de Cu, e por Microscopia Eletrônica de
Transmissão, para determinação da microestrutura do Al e dos sistemas de
nano-partículas Al-Cu e Al-He. Os resultados experimentais mostraram
que a evolução térmica da distribuição dos átomos de Cu e a formação de
precipitados de Al-Cu são significativamente afetadas pela configuração e
tamanho de grão do filme de Al e pelas implantações de He. O presente
estudo mostrou que existe uma forte correlação entre o fluxo de
vacâncias e a estabilidade da microestrutura de filmes finos de Al
(Al/SiO2/Si) implantados com íons de Cu+ e He+ e tratados termicamente. A
possibilidade de controlar os fluxos de vacâncias através de
configurações da microestrutura dos filmes de Al é, portanto, um tema de
grande interesse tecnológico relacionado a durabilidade das
interconexões metálicas de dispositivos microeletrônicos.
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