A startup Twin Creeks desenvolveu uma técnica para cortar o wafer de silício em lâminas de 20um de espessura praticamente sem perdas, para efeito de comparação, as lâminas para fabricação de processadores possuem 600um de espessura, e 200um para fabricação de painéis solares, sendo que para cortar uma lâmina de 200um, cerca de 200um é perdido devido ao processo de corte.
Com a nova técnica, será possível reduzir em até 10x o custo de fabricação de células solares.
O método consiste em implantar íons de Hidrogênio a uma profundidade de 20um no wafer de silício, aquecer o material para que os íons implantados se expanda em gás quebre o wafer, criando uma lâmina com 20um de espessura.
Mais informações no site da empresa: [Link]
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